PCBA 制造中 BOM 是驱动采购、生产与质控的主文档，每个物料条目需要 20 多个结构化参数，靠人工从规格书里抄。一道科技在 MOI 上构建 BOM 智能填充助手，解析复杂版面后自动抽取。
深圳一道科技（ETAO Tech）成立于 2012 年，是面向电子制造业的软件与信息技术服务商，已服务上百家电子制造数字工厂。其 PCBA（印制电路板组装）软件解决方案覆盖 BOM 编制、采购与质量控制等环节，客户包括代工厂等制造企业。
在 PCBA 制造中，BOM 是驱动采购、生产与质量控制的主文档。它决定了买什么料、怎么贴片、检什么项——准确性直接决定下游每一个环节的效率。
而 BOM 的编制起点，是一堆来自不同厂商的元器件规格书。
每一个 BOM 条目需要 20 多个结构化字段：料号、制造商、封装类型（SMD / PTH）、封装尺寸、湿敏等级、引脚形式等等。这些参数分散在规格书的表格与图纸之中，没有任何一份是以可直接导入的格式提供的。
工程师长期依靠人工逐项阅读规格书并抄录参数。一份 BOM 动辄数百行，每行 20 多个字段，工作量是两者相乘。
更棘手的是规格书的版式千差万别：多列表格、尺寸图纸、图文混排页面，每家厂商各有各的排法。传统的规则解析器面对这种多样性基本失效——为一家厂商写的规则，换一家就不适用。
抄错的代价也不对称。封装类型抄错，贴片工艺就是错的；湿敏等级抄错，元器件的存储与烘烤要求就是错的。这些错误往往要到产线上才暴露。
一道科技在 MOI 上构建 BOM 智能填充助手。规格书进入系统后先完成复杂版面解析，由文档智能引擎处理多列表格、尺寸图与图文混排页面——这一步决定了后续抽取能不能拿到正确的上下文。
版面还原之后，由大模型从对应区域抽取关键参数。相比规则解析，大模型能够理解「这张表的这一列是封装尺寸」这类语义，而不依赖固定的坐标或标签位置，因此可以跨厂商版式工作。
抽取结果按预设的 BOM 字段规范逐项校验：格式是否合法、取值是否在枚举范围内、必填字段是否齐全。通过校验的结构化条目直接进入采购与生产流程；不符合规范的条目被标记出来等待人工确认，而不是带着问题流下去。
校验这一环是整个链路的关键——它把大模型的输出从「建议」变成了「可入库的数据」，同时保留了一个明确的人工介入点。
工程师不再需要逐份阅读规格书抄录参数——封装类型、尺寸、湿敏等级、引脚形式等 20 多个字段直接从源文档中抽取。
文档智能引擎能够处理规格书的全部版式变化，新增一家元器件厂商不再需要新写一套解析规则。
工程师的角色从抄录转为复核，注意力集中在被系统标记为不合规的条目上，BOM 编制周期显著缩短。
由于所有条目走同一套字段规范校验，参数口径在不同工程师、不同项目之间保持一致，下游采购与生产拿到的是同一种数据。